【据《新浪科技》 2007年03月21日
报道】据国外媒体报道,全球第一大芯片设备供应商应用材料公司今天宣布,将投资8300万美元在中国修建第一个产品开发中心。应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特(Michael
Splinter)表示:“我们正在由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。”他同时称,随着更多公司进入中国芯片市场,中国半导体行业将发展至一个全新的阶段。应用材料公司中国区总裁巴里·全(Barry
Quan)表示,在建设开发中心的第一阶段,应用材料公司将投入3300万美元;在随后的第二阶段,该公司将再投入5000万美元。他说:“第二阶段已经在我们的考虑之中,将于未来两到五年付诸实施。”应用材料公司的产品开发中心将建在西安。应用材料公司于1984年进入中国市场,是第一家在中国开展业务的芯片设备厂商。最新数据显示,2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元,比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段,主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。斯普利特重申,2007年全球芯片设备支出将增长6%,而中国的增长速度将超过这一水平。根据国际半导体设备制造协会公布的最新数据,2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。SEMI总裁斯坦利-梅耶斯(Stanley
Meyers)在声明中称:“由于内存芯片市场需求强劲,以及向300纳米晶圆生产技术转型,全球芯片设备行业2006年恢复了强劲的增长势头。”斯普利特还表示,应用材料公司目前还没有在中国修建生产工厂的计划。针对应用材料公司是否会在中国开展收购的问题,他回答道:“我们一直在寻找合适的收购目标,作为公司战略发展方向的必要补充。”

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